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ステンシルもクリーム半田も無い人の基板クッキング

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ステンシルとクリーム半田が無くても一つぐらいならリフローはできる.


1. はんだを薄ーく盛る

基板側に半田を薄くのせる.平な面のあるコテ先を使うと良い.リフローしないランドにはんだツノを作っておくと焼き上がりが分かりやすい.温度を下げたコテ先に付けて放置した半田を使うとツノが作れる.部品側はフラックスを多めに塗って半田がつきやすい状態にしておく.
左:もとの基板 右:はんだを薄く盛った基板

2. ホットプレートをアツアツにする

最大火力にする.焼き上がった時にすぐ回収すればリフロー温度プロファイルなんて関係ない(はず).

3. 基板を投入する

基板をつかんでホットプレートに投入する.クッキングシートを忘れずに.

3. 部品を押し付ける

部品がズレないように注意しながら部品を押し付ける.ホットプレートと基板の熱伝導を良くする目的と,溶けた半田を部品につける目的がある.盛った半田のバラツキで部品がガタつく場合は基板だけ押し付けて半田を溶かした後に部品を押し付けると良い.

4. 頃合いを見計らって回収する

フラックスのいい匂いがしてきたら完成.部品がズレないように注意しながら取る.スルーホールにラジペンを突き刺すと取りやすい.明らかに部品が浮いていたりズレていたりする場合は再度リフローする.

5. おわり

フラックスが揮発しているのでホットプレートをよく洗うこと.


8bitマイコン
著者
8bitマイコン
組み込み周りで遊ぶ宇宙好き